В днешното изключително сложно поле за производство на чипове, ултрасичната вода е приветствана като „жизнена сила на индустрията“, тъй като чистотата му директно определя добива и производителността на чипа. Следователно, осигуряване на стабилна работа на напредналСистема за обратна осмоза на полупроводнике основно предизвикателство пред всички инженери на O&M. Това е не само тест на технологиите, но и предизвикателство за опит и мъдрост. В нашия Daily O&M установихме, че реалните трудности са концентрирани в следващите три основни предизвикателства.
I. Невидимият враг: продължителна война срещу микробния контрол
Микроорганизмите, по -специално разпространението на биофилма, са най -скритите и упорити „врагове“ на ултрапластова водна система. След като се оформят по вътрешните стени на тръбите или оборудването, те непрекъснато освобождават примеси и частици, причинявайки вторично замърсяване на качеството на водата.
Проактивна отбрана и систематична профилактика
За да спечелите тази продължителна война, просто разчитането на лечението в края на тръбата далеч не е достатъчно; Трябва да се установи многостранна стратегия за „проактивна отбрана + систематична превенция“. На практика обикновено приемаме цялостен план за саниране, например периодично, използвайки UV светлина с различни дължини на вълната за редуващо се облъчване, допълнен чрез циркулиране на нискоконцентрационен озон в цялата система, за да инхибира подробно микробното възпроизвеждане. По-важното е, че ние се фокусираме върху отрязването на тяхната среда за размножаване при източника, например чрез инсталиране на високо прецизни въздушни филтри на резервоари за съхранение и щателно контролиране на скоростта на потока в тръбопроводите, за да гарантираме, че водният поток може ефективно да „промива“ стените на тръбата, като не оставя възможност биофилмът да се „утаи“. Това изисква дълбоко разбиране на системната хидравлика и материалните науки, а също така е и основното техническо предимство, което в Тайхе екологичната екологична е натрупала в продължение на много години в областта на обработката на водата в полупроводниковата индустрия.
II. Критичното в следата: прецизно „снайпериране“ на специални замърсители
Тъй като процесите на производство на чипове преминават към скалата на нанометъра, почти строги изисквания са поставени върху специфични следи елементи във вода, като силиций и бор. Те са като „микроимпортиране“; Дори при изключително ниски концентрации те могат да окажат фатално влияние върху електрическите свойства на чип.
Комбиниране на процесите и оперативна оптимизация
За да "изстреля тези специални замърсители, човек трябва да разчита на сложна комбинация от процеси и оптимизация на оперативните параметри. За силикатите, например, ние от Taihe Environmental обикновено използваме процес на "коз на коз", съчетаващ многоетапна обратна осмоза с електродионизация (EDI). Чрез прецизно регулиране на pH на водата преди втория проход RO единица, ефективността на отстраняване на разтворен силициев диоксид може да бъде значително подобрена. Що се отнася до трудните елементи като Boron, той изисква използването на специални селективни смоли, съчетани с оптимизиране на работното налягане на полупроводниковата система за обратна осмоза, за да ги уловят сигурно. Гарантирането на качеството на ултрапластовата вода за производството на полупроводници се постига чрез щателен контрол на тези детайли. Нашата компания Taihe Environmental отдавна е посветена на задълбочената научноизследователска и развойна дейност и оптимизирането на основните процесорни модули, като гарантира, че всеки етап може да се изпълнява с максималната си ефективност.
Iii. Абсолютно глупаво: Крайният стремеж към стабилност на системата
При производството на полупроводници всяка секунда се отчита и всеки престой, причинен от проблеми с качеството на водата, ще доведе до неизмерими загуби. Следователно, гарантирането на абсолютната стабилност на системата е основният приоритет на работата на O&M.
Излишен дизайн и прогнозна поддръжка
Дизайнерската философия за високо надеждни водни системи с висока чистота за индустрията на микроелектрониката е съсредоточена върху „съкращението“ и „предвиждане“. Ние конфигурираме основното захранващо оборудване, като помпи с високо налягане, с напълно независими резервни единици, за да осигурим моментално превключване в случай на неизправност. Освен това ние инсталираме резервоари за аварийно съхранение с достатъчен капацитет, за да закупим ценно време за обработка на неочаквани ситуации. Освен това, като въвеждаме концепцията за прогнозна поддръжка, ние използваме онлайн сензори за непрекъснато наблюдение на фините промени в ключовите индикатори като диференциалното налягане на мембраната на RO и ефективността на модула на EDI, за да се предскажат потенциални рискове и да се намесят предварително, постигане на скок от "реактивен отговор" на "проактивна увереност". Тази цялостна стратегия за дизайн на системата и интелигентната контролна стратегия наистина отразява нашата фондация за дълбока инженеринг и опит в O&M в Taihe Environmental.
В заключение, адресирането на тези три предизвикателства изисква не само напреднало оборудване, но и дълбоки професионални знания, богат практически опит и дух на непрекъснати иновации. Всеки стабилно работещСистема за обратна осмоза на полупроводнике най -доброто свидетелство за инженерните технологии и възможностите за обслужване зад него. Това е и поддръжката на здрави услуги, която ние от Taihe Environmental предоставяме за развитие на развитието на китайската чип индустрия.